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190967低粘度膠填充CSP或BGA

發布時間:2019-03-16 23:27:45    文章來源:愛樂特絲瓜app色版網 http://kristenione.com


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 愛樂特粘合劑公司190967低粘度膠填充CSP或BGA丝瓜app色版原創文章:Ailete? 190967?是一種單組分環氧粘合劑,可作為可再加工的CSP底部填充劑開發。它在暴露于高溫時在低溫下快速固化。它旨在為組裝設備提供出色的保護,使其免受物理沖擊和/或熱循環引起的故障。低粘度允許填充CSP或BGA下的間隙。低粘度允許在CSP或BGA下容易填充間隙。

未固化材料的典型特性比重@ 25°C 1.16粘度,錐和板,mPa·s(cP)::25°C,剪切速率:36 s-1 3,000至6,000lms閃點 - 請參閱MSDS推薦的固化條件在120°C下20分鐘在100°C下40分鐘注意:對于所有快速固化系統,固化所需的時間取決于加熱速率。使用熱板或散熱器的條件對于最快的固化是最佳的。固化的速率取決于待加熱材料的質量和與熱源的緊密接觸。使用建議的固化條件作為一般指導。其他固化條件可能產生令人滿意的結果。

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固化材料的典型特性在100°C下固化60分鐘物理特性:密度@ 25°C,g /cm3 1.19收縮率,%3.2肖氏硬度,ISO 868,硬度計D. 83玻璃化溫度,°C:(Tg),DMTA,ASTM E 164 60熱膨脹系數,ASTM E 831,K-1:預Tg(α1)65×10-6后Tg(alpha 2) 200×10-6導熱系數,ASTM E 1530,0.21W/(m·K)。固化材料的典型性能在100°C下固化60分鐘搭接剪切強度,ISO 4587:鋼(噴砂)10(N/mm2(PSI)的lms (≥1,450)環氧玻璃(厚度1.6mm)N /毫米(10 PSI)的 (1,450)一般信息有關本產品的安全處理信息,請參閱材料安全數據表(MSDS)。

處理信息1.接收冷運輸所有運輸箱都裝有冷凝膠包,以便在運輸過程中保持溫度低于8°C。2.溫度平衡通過允許在室溫下(22±2),可以將新的材料包裝置置于環境條件下°C)1至2小時(所需的實際時間將隨包裝尺寸/體積而變化)。不要松開容器蓋子,蓋子或蓋子:必須允許注射器包裝以向下傾斜方向平衡。絕不能使用熱量,因為可能發生部分聚合(固化)。使用說明將產品裝入點膠設備。各種應用設備類型都適用,包括:手動分配/時間壓力閥;螺旋式閥門;直線活塞泵和噴射閥。設備的選擇應根據應用要求確定 - 有關設備選擇和工藝優化的建議,用戶應聯系其技術服務中心。


對于返工1.從PCB中去除CSP任何能夠熔化焊料的儀器都適合于在該步驟中去除CSP。當達到足夠高的溫度時,使用刮刀觸摸CSP周圍的底部填充物圓角,看它是否軟化。如果圓角足夠柔軟,請取下圓角。當膠層達到高于焊料熔點的溫度時,由CSP和PCB之間吹出的熔融焊料表明,用刮刀從PCB上取下CSP。2.從PCB中去除底部填充殘留物拆下CSP后,使用烙鐵刮掉PCB底部填充物和焊料殘留物。通常建議鐵頂溫度為250至300°C(設定溫度)。應小心刮除殘留物,以免損壞PCB上的抗蝕劑和焊盤。3.清理使用浸有合適溶劑(例如Ailete? 7360?或丙酮)的棉簽擦拭表面。用干凈的棉簽重復此步驟。

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